GR Η Intel ξεκίνησε τις αποστολές των 10nm επεξεργαστών «Ice Lake» σε OEMs

[Maxtor]

Για την κατασκευή των νέων αυτών mobile chips, η Intel χρησιμοποιεί τη δική της κατασκευαστική μέθοδο 10nm. Η Intel ξεκίνησε την παραγωγή των επεξεργαστών Ice Lake το πρώτο τρίμηνο, σε μία προσπάθεια να δημιουργήσει τα απαραίτητα αποθέματα και να είναι σε θέση να ανταποκριθεί στο μεγάλων ποσοτήτων λανσάρισμα εντός του δεύτερου μισού της χρονιάς.

Μόλις ολοκληρώθηκε η διαδικασία πιστοποίησης από τους κατασκευαστές υπολογιστών την περίοδο μεταξύ του πρώτου και δεύτερου τριμήνου, οι επεξεργαστές ξεκίνησαν να αποστέλλονται σε μεγάλες ποσότητες προκειμένου η Intel να παρουσιάσει έσοδα μέσα στο τρίμηνο. Υπολογιστές που θα ενσωματώνουν επεξεργαστές Ice Lake αναμένεται να παρουσιαστούν μέσα στο τέταρτο τρίμηνο της χρονιάς ενώ κάποιοι υπολογιστές ενδέχεται να κάνουν την εμφάνιση τους στην αγορά και νωρίτερα.

Η Intel παρουσίασε επίσημα τους επεξεργαστές Ice Lake-U και Ice Lake-Y που βασίζονται στην αρχιτεκτονική «Sunny Cove» στα τέλη Μαΐου. Η οικογένεια αποτελείται από έντεκα μοντέλα Intel Core 10ης γενιάς –από Core i3 μέχρι Core i7- ενσωματώνουν δύο ή τέσσερις φυσικούς πυρήνες καθώς και iGPUs με ποικιλία χαρακτηριστικών και το TDP τους έχει αξιολογηθεί στα 9W, 15W και 28W ανάλογα το μοντέλο.

Με τους νέους mobile επεξεργαστές της Ice Lake των 10nm, η Intel υπόσχεται κατά μέσο όρο 18% αύξηση στο IPC σε άμεση σύγκριση με τα αντίστοιχης συχνότητας λειτουργίας chips της Intel της περασμένης γενιάς (Skylake). Επιπλέον, όλα τα μοντέλα έρχονται με υποστήριξη AVX512 και με τις VNNI και Cryptography επεκτάσεις ISA για να προσφέρουν πρόσθεση ασφάλεια και απόδοση σε διάφορες εργασίες, όπως για παράδειγμα στον τομέα του Neural Processing κ.ά. Από την μεριά της iGPU, οι επεξεργαστές Ice Lake θα ενσωματώνουν τον Gen11 πυρήνα γραφικών της Intel που μπορεί να διαθέτει έως και 64 μονάδες εκτέλεσης με την Intel να υπόσχεται σημαντική αύξηση στην απόδοση. Η αναβαθμισμένες iGPUs θα υποστηρίζουν επίσης «natively» τα πρότυπα DisplayPort 1.4 και HDMI 2.0b καθώς και τη τεχνολογία HDCP 2.2.

Όπως συνήθως συμβαίνει με τα lower-power mobile chips της Intel, οι νέοι επεξεργαστές Ice Lake θα έρχονται με on-package chipsets. Τα νέα 300-series chipsets για τους mobile επεξεργαστές Ice Lake θα υποστηρίζουν USB3.1 Gen2, WiFi 6 MAC (το άρθρωμα RF θα πωλείται ξεχωριστά), PCIe 3.0 κ.ά.

Anandtech

View the full article